数智化时代，只有基于统一、精准的时间、空间基准，智能终端设备才能互联协同。时空智能芯片，为亿万级智能终端接入时空智能提供了硬件基础。

在本次展会中，千寻位置带来两个时空智能芯片新成员——车规级高精定位芯片BG1101LA和高精授时芯片BG1101L-TS。

千寻位置芯片模组家族

BG1101LA芯片专为车载前装设计，研发遵循车规级芯片开发流程，生产采用全车规级物料和专用测试产线，执行更严格的FT三温测试标准，通过AEC-Q100车规级认证。该芯片结合千寻位置算法与AI技术，可应用于智能驾驶、智能座舱、农机导航、智能网联等车载前装领域。

BG1101L-TS芯片具备10纳秒授时精度，搭载防欺骗抗干扰算法，能够检测多种欺骗信号，可应用于通信、电力、交通、金融等行业的授时场景。

千寻位置以时空智能芯片为载体，支持合作伙伴将“三体”能力集成到更多智能设备，加速北斗时空智能产业规模化发展。

千寻位置展台

征服S32北斗三号短报文防爆对讲高精度平板，搭载千寻MC280M-B0芯片模组，深度融合北斗三号短报文通信技术与AI算法，构建起"感知-决策-执行"的工业物联网闭环。在矿山、电力巡检等场景中，助力生产效率提升40%以上。

华芯T50车载高精度定位终端，搭载千寻位置MC280M双频高精度定位模组，通过对GNSS、INS/DR 信息的融合解算，在港口、城市高架、林荫等卫星信号遮挡或多径场景，仍可提供连续高精度的位置、速度和姿态等导航信息。